一文把芯片上市公司龙头股说明白了：3只收下（2024/8/22）

芯片上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，芯片上市公司龙头有：

纳思达（002180）：芯片龙头，从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为232.54亿元，过去三年营业总收入最低为2020年的211.16亿元，最高为2022年的258.55亿元。

公司主营业务是集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。公司打印产品实现国产替代，覆盖从上游耗材部件到整机服务的打印机全产业链解决方案。

回顾近30个交易日，纳思达股价下跌19.97%，最高价为29.5元，当前市值为333.3亿元。

兆易创新（603986）：芯片龙头，兆易创新从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为74.67亿元，过去三年营业总收入最低为2023年的57.61亿元，最高为2021年的85.1亿元。

回顾近30个交易日，兆易创新下跌32.18%，最高价为98.6元，总成交量3.87亿手。

士兰微（600460）：芯片龙头，士兰微从近三年营业总收入来看，近三年营业总收入均值为82.72亿元，过去三年营业总收入最低为2021年的71.94亿元，最高为2023年的93.4亿元。

回顾近30个交易日，士兰微股价上涨1.68%，最高价为24.15元，当前市值为307.02亿元。

芯片股票其他的还有：

深康佳A（000016）：近7个交易日，深康佳Ａ上涨13.41%，最高价为2.25元，总市值上涨了8.43亿元，上涨了13.41%。2020年1月23日公司公告：本公司的控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发设计的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

深科技（000021）：近7日股价下跌4.08%，2024年股价下跌-27.14%。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

深天马A（000050）：深天马Ａ近7个交易日，期间整体下跌2.56%，最高价为6.77元，最低价为7.07元，总成交量6513.6万手。2024年来下跌-60.39%。2020年9月11日回复称公司在智能传感芯片领域，依托于TFT技术领域的强劲实力，已完成数字微流控芯片、生物识别芯片、光电传感芯片、信号逻辑处理芯片、高速信息传输芯片等技术的开发。

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