先进封装Chiplet板块龙头名单（2025/9/8）

据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装Chiplet板块龙头有：

沃格光电（603773）：龙头，

9月8日消息，沃格光电资金净流入1036.38万元，超大单净流出1146.34万元，换手率7.82%，成交金额6.12亿元。

2024年报显示，沃格光电实现净利润-1.22亿，同比上年增长率为-2594.85%。

正业科技（300410）：龙头，

9月5日消息，资金净流出4764.7万元，超大单净流出4308.35万元，成交金额9.23亿元。

公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

2024年报显示，正业科技净利润-2.23亿，同比增长-1.3%。

飞凯材料（300398）：龙头，

9月5日消息，飞凯材料资金净流出4805.49万元，超大单资金净流出645.72万元，换手率7.2%，成交金额9.51亿元。

飞凯材料公司2024年实现净利润2.47亿，同比上年增长率为119.42%，近3年复合增长-24.69％。

耐科装备（688419）：龙头，

9月8日消息，耐科装备主力资金净流出509.51万元，超大单资金净流入333.42万元，散户资金净流入544.34万元。

耐科装备公司2024年实现净利润6401.59万，同比增长22.1%，近三年复合增长为5.78%；毛利率37.94%。

长电科技（600584）：龙头，

9月8日该股主力净流出9860.61万元，超大单净流出6147.83万元，大单净流出3712.78万元，中单净流入1248.35万元，散户净流入8612.26万元。

全球封测龙头，承接海思部分先进封装订单。

公司2024年实现净利润16.1亿元，同比上年增长率为9.44%。

易天股份（300812）：龙头，

9月5日消息，易天股份9月5日主力资金净流入306.87万元，超大单资金净流出277.57万元，大单资金净流入584.44万元，散户资金净流出316.46万元。

公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip，Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等。

公司2024年实现净利润-1.09亿，同比增长-604.93%。

蓝箭电子（301348）：龙头，

9月5日消息，蓝箭电子主力净流入435.08万元，超大单净流入459.49万元，散户净流入187.21万元。

公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。公司量产的倒装芯片最小凸点节距为60μm，最小凸点直径为80μm，单颗芯片凸点数量为28个；凸点密度为20.46个/mm2，倒装芯片厚度为180μm，量产倒装芯片可覆盖28纳米和110纳米制程的晶圆。

2024年，公司净利润1511.18万，近五年复合增长为-46.49%；毛利率7.97%，每股收益0.08元。

大港股份（002077）：龙头，

9月8日消息，资金净流出1.05亿元，超大单净流出9269.39万元，成交金额11.12亿元。

2024年，大港股份公司实现净利润2363.03万，同比增长率为-73.27%，近4年复合增长-44.25％。

先进封装Chiplet板块股票其他的还有：

生益科技600183：近7个交易日，生益科技下跌14.39%，最高价为50.97元，总市值下跌了162.76亿元，下跌了14.39%。

宏昌电子603002：近7个交易日，宏昌电子下跌5.01%，最高价为8.13元，总市值下跌了4.42亿元，下跌了5.01%。

华正新材603186：近7日股价下跌18.01%，2025年股价上涨34.64%。

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