2025年IC封装上市龙头企业名单来了（8月12日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，A股2025年IC封装上市龙头企业名单

华天科技：IC封装龙头股，国内IC封装龙头企业。

近7个交易日，华天科技上涨0.98%，最高价为9.95元，总市值上涨了3.2亿元，2025年来下跌-13.94%。

通富微电：IC封装龙头股，公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。

近7个交易日，通富微电上涨5.54%，最高价为26.8元，总市值上涨了24.13亿元，上涨了5.54%。

IC封装概念股其他的还有：

兴森科技：8月12日收盘，兴森科技(002436)跌3.49%，报16.030元，5日内股价下跌5.36%，成交量1.34亿手，市盈率为-133.58倍。

光华科技：截至发稿，光华科技（002741）涨3.9%，报20.020元，成交额4.3亿元，换手率5.06%，振幅跌1.04%。

上海新阳：截止15点，上海新阳报47.050元，涨7%，总市值147.45亿元。

南大光电：8月12日消息，南大光电最新报32.780元，涨1.8%。成交量3896.33万手，总市值为226.56亿元。

飞凯材料：8月12日收盘消息，飞凯材料最新报价23.190元，涨12.78%，3日内股价上涨11.17%；今年来涨幅上涨32.04%，市盈率为49.34。

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