Chiplet技术概念上市公司有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,Chiplet技术概念上市公司有:
朗迪集团(603726):
朗迪集团最新报价14.950元,7日内股价上涨3.88%;今年来涨幅下跌-4.01%,市盈率为25.34。
华正新材(603186):
华正新材4月24日收报25.000元,跌1.22,换手率3.59%。
寒武纪(688256):
【4月24日】今日寒武纪-U(688256)主力净流入净额-3.44亿元,占比-9.12%。该股开盘报685.21元,收于691.490元,涨0.92%,总市值为2886.67亿元,换手率0.66%。
正业科技(300410):龙头
毛利率24.28%,净利率-31.07%,去年全年净利润-2.21亿,同比增长-117.65%。
回顾近30个交易日,正业科技股价下跌21.69%,总市值上涨了1101.34万,当前市值为17.22亿元。2025年股价下跌-11.16%。
大港股份(002077):龙头
毛利率12%,净利率19.45%,去年全年净利润8839.33万,同比增长79.18%。
公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
回顾近30个交易日,大港股份股价下跌5.68%,最高价为15.69元,当前市值为80.15亿元。
通富微电(002156):龙头
毛利率11.67%,净利率0.97%,去年全年净利润1.69亿,同比增长-66.24%。
公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
回顾近30个交易日,通富微电股价下跌10.79%,总市值上涨了4.25亿,当前市值为383.65亿元。2025年股价下跌-14.31%。
晶方科技(603005):龙头
毛利率38.15%,净利率17.08%,去年全年净利润1.5亿,同比增长-34.3%。
2022年8月8日公司在投资者互动平台表示,Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局,开发关键制程能力,并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
近30日股价下跌20.56%,2025年股价下跌-1.36%。
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