上市封装测试龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,上市封装测试龙头有:
通富微电:近30日股价下跌11.93%,2025年股价下跌-15.25%。
封装测试龙头股,从近五年ROE来看,通富微电近五年ROE均值为4.1%,过去五年ROE最低为2019年的0.31%,最高为2021年的9.51%。
据2022-10-20互动平台回复,公司的主营业务为集成电路封装测试,封测的产品有可能用于移动支付领域。
长电科技:近30日长电科技股价下跌12.82%,最高价为37.89元,2025年股价下跌-23.26%。
封装测试龙头股,从近三年总资产收益率来看,长电科技近三年总资产收益率均值为6.86%,过去三年总资产收益率最低为2023年的3.59%,最高为2021年的8.53%。
晶方科技:回顾近30个交易日,晶方科技股价下跌24.08%,总市值上涨了3.13亿,当前市值为182.8亿元。2025年股价下跌-0.78%。
封装测试龙头股,从晶方科技近三年净利率来看,近三年净利率均值为26.4%,过去三年净利率最低为2023年的17.08%,最高为2021年的41.01%。
太极实业:
近3日太极实业股价上涨0.78%,总市值上涨了1.26亿元,当前市值为135.85亿元。2025年股价下跌-7.29%。
鼎龙股份:
鼎龙股份(300054)3日内股价1天下跌,下跌0.27%,最新报29.92元,2025年来上涨13.03%。
苏州固锝:
回顾近3个交易日,苏州固锝期间整体上涨1.19%,最高价为9.03元,总市值上涨了8910.17万元。2025年股价下跌-11.15%。
深南电路:
深南电路在近3个交易日中有2天上涨,期间整体上涨4.94%,最高价为110.99元,最低价为104.9元。2025年股价下跌-12.71%。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。