3大物联网模组龙头上市公司（小白必读）（2024/12/19）

物联网模组概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，物联网模组概念股龙头有：

广和通300638：物联网模组龙头，近30日广和通股价上涨12.7%，最高价为21.69元，2024年股价上涨11.16%。

公司是物联网模组行业的领头羊，随着近几年PC端无线模组业务迎来快速发展机遇，公司也迎来了快速增长期。

美格智能002881：物联网模组龙头，在近30个交易日中，美格智能有15天上涨，期间整体上涨10.97%，最高价为30.86元，最低价为26元。和30个交易日前相比，美格智能的市值上涨了8.43亿元，上涨了10.97%。

公司是业内第一家和高通签署了骁龙6905G方案授权的公司，也是第一家拥有5GSoClicense的物联网模组厂商，并推出行业首款5G智能模组SRM900，目前该智能模组顺利完成射频调试，并成功接入5G网络。

移远通信603236：物联网模组龙头，移远通信在近30日股价上涨12.84%，最高价为70元，最低价为52.95元。当前市值为161.78亿元，2024年股价上涨13.07%。

物联网模组概念股其他的还有：

高新兴300098：高新兴近3日股价有1天上涨，上涨2.22%，2024年股价上涨39.94%，市值为117.47亿元。收购中兴物联布局物联网模组,其在品牌知名度和业务规模排在业界前三,NB-oT模块产品的极高竞争力,是中国电信独家合作伙伴；子公司中兴智联是业界领先的RFD解决方案提供商；18年2月,子公司中兴物联NB-o模块产品ME3612获全球首张NB-oT模块进网许可证；物联网营收7.61亿,占比34%。

金卡智能300349：在近3个交易日中，金卡智能有2天上涨，期间整体上涨7.01%，最高价为14.52元，最低价为13.39元。和3个交易日前相比，金卡智能的市值上涨了4.23亿元。拟与关联方共设控股子公司杭州佰鹿主要从事物联网模组等核心器件业务。

惠伦晶体300460：惠伦晶体（300460）3日内股价2天上涨，上涨4.82%，最新报14.12元，2024年来上涨13.17%。截至目前，重庆新增产能中热敏晶体加上TCXO合计占比约30%。基于5G及物联网时代的来临，国产替代的加速，以及公司拥有优质的手机终端及物联网模组模块等相关客户，公司对热敏晶体等产品的产能消化充满信心。

有方科技688159：回顾近3个交易日，有方科技期间整体上涨5.73%，最高价为30.41元，总市值上涨了1.71亿元。2024年股价下跌-16.06%。是国内一线物联网模组公司，拥有2G/3G/4G/NB-IOT等多品类产品。

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