A股：芯片封测上市龙头企业名单（2024/11/20）

南方财富网为您整理的2024年芯片封测上市龙头企业，供大家参考。

长电科技600584：

芯片封测龙头，11月20日开盘消息，长电科技最新报价41.630元，3日内股价上涨2.09%，市盈率为50.77。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

万润科技002654：

芯片封测龙头，11月20日开盘消息，万润科技5日内股价下跌9.91%，截至14时45分，该股报14.030元，涨1.52%，总市值为118.6亿元。

硕贝德：11月20日消息，硕贝德5日内股价下跌4.74%，最新报16.890元，成交量4414.46万手，总市值为78.66亿元。

光力科技：11月20日15时，光力科技涨0.72%，报15.300元；5日内股价下跌2.88%，成交额1.11亿元，市值为53.97亿元。

深康佳A：截至发稿，深康佳Ａ（000016）涨1.93%，报5.350元，成交额7.35亿元，换手率8.63%，振幅涨3.48%。

晶方科技：11月20日开盘消息，晶方科技最新报价28.910元，涨1.65%，3日内股价上涨4.88%；今年来涨幅上涨24.04%，市盈率为125.7。

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