封装设备板块龙头股有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,封装设备板块龙头股有:
文一科技:封装设备龙头股。近7日股价上涨4.84%,2024年股价上涨44.26%。
公司目前研制的是12寸晶圆级封装设备。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。
净利-8064.8万、同比增长-406.91%,截至2024年11月08日市值为65.73亿。
耐科装备:封装设备龙头股。耐科装备近7个交易日,期间整体上涨18.99%,最高价为32.9元,最低价为40.71元,总成交量1673.47万手。2024年来上涨12.65%。
净利5242.83万、同比增长-8.36%。
新益昌:封装设备龙头股。近7日股价上涨14.7%,2024年股价下跌-72.72%。
净利6030.38万、同比增长-70.55%,截至2024年11月08日市值为58.07亿。
封装设备股票其他的还有:
光力科技:近5个交易日股价上涨9.53%,最高价为17.17元,总市值上涨了5.68亿,当前市值为59.58亿元。
精测电子:近5个交易日股价上涨24.14%,最高价为82.15元,总市值上涨了54.23亿,当前市值为224.65亿元。
深科技:近5日深科技股价上涨11.45%,总市值上涨了41.82亿,当前市值为365.33亿元。2024年股价上涨30.76%。
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