三家铜箔龙头企业，请收藏（2024/9/23）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年铜箔龙头企业有：

嘉元科技（688388）：龙头股。9月23日开盘最新消息，嘉元科技5日内股价下跌0.6%，截至14时51分，该股报8.350元跌0.6%。

2023年公司营业总收入49.69亿，净利润为-2782.25万元。

公司4.5μm铜箔产品已稳定批量供应下游客户。

宝明科技（002992）：龙头股。9月23日开盘最新消息，宝明科技今年来下跌-102.91%，截至14时51分，该股跌2.78%报38.440元。

2023年公司营业总收入13.21亿，净利润为-1.26亿元。

方邦股份（688020）：龙头股。9月23日开盘消息，方邦股份5日内股价上涨1.82%，今年来涨幅下跌-76.03%，最新报27.540元，成交额1484.95万元。

2023年方邦股份公司营业总收入3.45亿，净利润为-8585.15万元。

铜箔概念股有哪些？

海亮股份（002203）：拟投资建设年产15万吨高性能铜箔材料项目，投资金额89亿元，项目分三期建设，每期5万吨。

万顺新材（300057）：公司已开展研发在有机载体薄膜上镀双面铜箔工艺，项目在研发中。

德福科技（301511）：公司的电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要原材料，公司产品主要为标准铜箔（STD）、中高Tg-高温高延伸铜箔（HTE）以及高密度互连（HDI）线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品，下游产品印制电路板广泛应用于消费电子、通讯设备、节能照明、汽车电子、工控设备等电子行业。截至2022年末，公司已建成电解铜箔产能为8.5万吨/年，在内资铜箔企业中排名第二位。公司与生益科技、联茂电子以及南亚新材等知名下游厂商建立了较为稳定的合作关系。

生益科技（600183）：公司始终立足于高标准、高品质、高性能、高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛用于家电、手机、汽车、电脑、航空航天工业、通讯设备以及各种中高档电子产品中。公司的主导产品已获得华为、中兴、诺基亚、博世、联想、索尼、三星、飞利浦等国际知名企业的认证，拥有较大的竞争优势，产品销美洲、欧洲、韩国、日本、东南亚等世界多个国家和地区。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。