封装基板板块概念股有哪些，封装基板概念股票一览？

南方财富网为您整理的2022年封装基板概念股，供大家参考。

中英科技：公司2021年第三季度实现总营收5817.37万元，同比增长-12.91%；毛利润为2054.15万元，净利润为1282.4万元。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

近5日股价上涨1.55%，2022年股价下跌-21.71%。

深南电路：2021年第四季度显示，公司实现营收41.87亿元，同比增长59.94%；净利润为3.43亿元，净利率10.83%。

公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

近5个交易日，深南电路期间整体下跌2.57%，最高价为101.5元，最低价为97.43元，总市值下跌了12.82亿。

*ST丹邦：公司2021年第三季度实现总营收2150.17万元，同比增长65.12%；毛利润为-1954.18万元，净利润为-7233.62万元。

公司项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

在近5个交易日中，ST丹邦有3天上涨，期间整体上涨2.08%。和5个交易日前相比，ST丹邦的市值上涨了2739.6万元，上涨了2.08%。

兴森科技：2021年第三季度季报显示，兴森科技实现营收13.46亿元，同比增长39.92%；毛利润为4.23亿元，净利润为1.87亿元。

半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

近5个交易日股价上涨0.92%，最高价为11.02元，总市值上涨了1.49亿，当前市值为161.29亿元。

正业科技：2021年第三季度季报显示，正业科技实现营收3.54亿元，同比增长14.57%；毛利润为1.13亿元，净利润为1144万元。

近5日股价上涨0.86%，2022年股价下跌-26.94%。

上海新阳：2021年第三季度显示，公司实现营收2.75亿元，同比增长47.17%；净利润为3371.4万元，净利率-9.45%。

回顾近5个交易日，上海新阳有5天上涨。期间整体上涨3.66%，最高价为38.35元，最低价为35.09元，总成交量2161.61万手。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。