2022年半导体封装龙头股有:
康强电子002119:
龙头,2021年第三季度,公司总营收6.04亿,同比增长42.91%;净利润5331.65万,同比增长169.64%。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
3月18日收盘最新消息,康强电子7日内股价下跌3.77%,截至下午3点收盘,该股涨0.15%报13.28元。
半导体封装概念其他的还有:通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森等。
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