今日盘中讯息显示,3月18日封装基板概念报涨,光华科技(18.47,0.32,1.76%)领涨,上海新阳(36.81,0.22,0.6%)、ST丹邦(2.36,0.01,0.43%)等跟涨。封装基板概念上市公司有:
光华科技:3月17日消息,光华科技资金净流入706.9万元,超大单资金净流入76.56万元,换手率0.19%,成交金额1194.63万元。
回顾近7个交易日,光华科技有4天下跌。期间整体下跌0.55%,最高价为17.27元,最低价为19.47元,总成交量3872.24万手。
上海新阳:3月17日消息,上海新阳3月17日主力净流入627.19万元,超大单净流入200.28万元,大单净流入426.91万元,散户净流出638.68万元。
近7个交易日,上海新阳下跌3.99%,最高价为36.55元,总市值下跌了4.58亿元,2022年来下跌-13.42%。
*ST丹邦:3月17日消息,ST丹邦3月17日主力资金净流入376.97万元,超大单资金净流入117万元,大单资金净流入259.97万元,散户资金净流出150.74万元。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。
近7个交易日,ST丹邦上涨8.09%,最高价为2.14元,总市值上涨了1.04亿元,上涨了8.09%。
中英科技:3月17日该股主力资金净流出29.22万元,大单资金净流出29.22万元,中单资金净流出54.9万元,散户资金净流入84.11万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
在近7个交易日中,中英科技有4天下跌,期间整体下跌2.18%,最高价为34.15元,最低价为31.44元。和7个交易日前相比,中英科技的市值下跌了5188.8万元。
正业科技:3月17日该股主力净流出45.68万元,超大单净流入131.85万元,大单净流出177.53万元,中单净流出573.86万元,散户净流入619.54万元。
近7个交易日,正业科技下跌2.17%,最高价为9.02元,总市值下跌了7383.44万元,2022年来下跌-28.04%。
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