精选个股:不仅要看“势”,更要重“质”,注意个股形态和量价配合情况。2022年半导体封装测试龙头股有:
长电科技:
龙头,3月16日消息,长电科技开盘报价24.01元,收盘于24.53元,涨3.5%。今年来涨幅下跌-26.17%,市盈率30.28。
3月16日该股主力净流出2021.74万元,超大单净流出554.89万元,大单净流出1466.85万元,中单净流入163.63万元,散户净流入1858.11万元。
公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。
半导体封装测试概念其他的还有:
苏州固锝:北京时间3月16日,苏州固锝开盘报价10.71元,收盘于10.91元,相比上一个交易日的收盘涨3.12%报10.58元。当日最高价10.95元,最低达10.15元,成交量16.35万手,总市值88.14亿元。
康强电子:3月16日晚间复盘消息,康强电子3日内股价下跌2.35%,最新报12.74元,成交额1.04亿元。
通富微电:3月16日晚间复盘消息,通富微电开盘报16.65元,截至15点,该股涨2.81%,报16.82元,总市值为223.54亿元,PE为58。
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