3月15日盘后数据显示,封装基板概念报跌,光华科技(16.45,-1.45,-8.1%)领跌,上海新阳(33.33,-2.75,-7.62%)、正业科技(8.88,-0.56,-5.93%)、中英科技(29.68,-1.85,-5.87%)等跟跌。
相关封装基板概念股有:
1、光华科技:
2、上海新阳:
3、正业科技:
4、中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
5、兴森科技:半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
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