南方财富网尾盘短讯,3月15日半导体硅材料概念报跌,晶盛机电(58.03,-1.63,-2.73%)领跌,立昂微(-1.58%)、中晶科技(-1.41%)、众合科技(-1.16%)等跟跌。半导体硅材料概念股有:
高测股份688556:在毛利率方面,从2018年到2020年,分别为38.44%、35.64%、35.35%。
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
近30日股价上涨6.71%,2022年股价上涨8.44%。
中晶科技003026:
公司是专业的高品质半导体硅材料制造商,其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。
近30日股价下跌3.11%,2022年股价下跌-19.05%。
众合科技000925:
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
近30日股价上涨20.04%,2022年股价上涨10.02%。
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