干货满满！封装基板龙头上市公司有哪些？（2022/3/14）

3月14日晚间复盘短讯，封装基板概念报跌，深南电路（96.06，-5.34，-5.27%）领跌，上海新阳(36.08，-1.54，-4.09%)、正业科技(9.44，-0.38，-3.87%)、光华科技(17.9，-0.57，-3.09%)、ST丹邦(2.31，-0.07，-2.94%)等跟跌。

相关封装基板上市公司有：

兴森科技：3月14日晚间复盘消息，兴森科技今年来涨幅下跌-29.02%，最新报10.75元，成交额1.27亿元。

拟设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产能为2，000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，为芯片国产化解决卡脖子技术及产品难题。项目总投资额预计约人民币60亿元。项目建设周期：项目分两期建设，自获得用地后3个月内启动建设，一期建设工期预计为18个月，最终以实际建设进度为准。

中英科技：3月14日晚间复盘消息，中英科技开盘报32.2元，截至收盘，该股跌2.23%，报31.53元，总市值为23.71亿元，PE为30.78。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

*ST丹邦：3月14日晚间复盘消息，ST丹邦今年来涨幅下跌-14.72%，最新报2.31元，成交额3117.92万元。

公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

光华科技：北京时间3月14日，光华科技开盘报价18.22元，跌3.09%，最新价17.9元。当日最高价为18.34元，最低达17.71元，成交量303.5万，总市值为70.41亿元。

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