今日早盘简讯,3月8日封装基板概念报跌,深南电路(102.25,-3.67,-3.46%)领跌,正业科技(9.75,-0.25,-2.5%)、光华科技(19.4,-0.37,-1.87%)、兴森科技(11.1,-0.2,-1.77%)、ST丹邦(2.31,-0.04,-1.7%)等跟跌。
封装基板有那些上市公司?
上海新阳:3月8日消息,上海新阳截至10时51分,该股涨0.19%,报37.01元;5日内股价下跌6.06%,市值为117.02亿元。
回顾近30个交易日,上海新阳下跌9.8%,最高价为41.13元,总成交量5763.47万手。
中英科技:当前市值25.74亿。3月8日消息,中英科技开盘报34.37元,截至10时51分,该股跌1.51%报33.91元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
回顾近30个交易日,中英科技股价下跌15.83%,总市值下跌了1.06亿,当前市值为25.74亿元。2022年股价下跌-13.8%。
*ST丹邦:3月8日消息,ST丹邦截至10时52分,该股跌1.7%,报2.31元;5日内股价下跌2.55%,市值为12.71亿元。
国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
ST丹邦在近30日股价下跌11.91%,最高价为2.81元,最低价为2.59元。当前市值为12.71亿元,2022年股价下跌-12.77%。
兴森科技:3月8日消息,开盘报11.29元,截至10时52分,该股跌1.86%报11.09元。当前市值168.14亿。
兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
回顾近30个交易日,兴森科技下跌16.37%,最高价为13.47元,总成交量5.67亿手。
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