芯片封装材料上市龙头企业有:
飞凯材料:芯片封装材料龙头股。公司2021年第三季度实现总营收6.84亿,同比增长32.81%;净利润为1.02亿,同比增长72.52%。
芯片封装材料龙头。
在近3个交易日中,飞凯材料有1天上涨,期间整体上涨5.78%,最高价为31.08元,最低价为26.71元。和3个交易日前相比,飞凯材料的市值上涨了8.77亿元。
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