今日盘后简讯,3月3日半导体硅材料概念报跌,立昂微(113.95,-3,-2.57%)领跌,中晶科技(62.04,-1.34,-2.11%)、高测股份(72.45,-1.47,-1.99%)、晶盛机电(62.14,-1.24,-1.96%)等跟跌。半导体硅材料股票有:
1、众合科技(000925):
2021年第三季度,公司营收约5.85亿元,同比增长-2.78%;净利润约3974万元,同比增长-49.81%;基本每股收益0.0800元。
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
2、晶盛机电(300316):
公司2021年第三季度营业总收入17.04亿元,同比增长67.94%;净利润5.06亿元。
自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
3、高测股份(688556):
2021年第三季度,公司营收约3.77亿元,同比增长151.02%;净利润约3505万元,同比增长367.49%;基本每股收益0.2400元。
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
4、中晶科技(003026):
公司2021年第三季度营业总收入1.29亿元,净利润4041万元,每股收益0.4100元,市盈率54.46。
凭借长年累积的技术优势和良好的客户合作关系,公司不断巩固拓展国内市场,同时积极开发海外市场,聚焦行业高端客户,力争成为国际一流的半导体硅材料制造商。
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