今日尾盘讯息显示,3月3日封装基板概念报跌,深南电路(109.13,-3.87,-3.42%)领跌,兴森科技(11.92,-0.18,-1.49%)、正业科技(10.53,-0.15,-1.4%)、上海新阳(38.66,-0.31,-0.8%)等跟跌。
封装基板上市公司有:
光华科技(002741):
从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为17.49亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的15.20亿元,最高为2020年的20.14亿元。
回顾近3个交易日,光华科技有2天上涨,期间整体上涨1.57%,最高价为19.11元,最低价为20.12元,总市值上涨了1.22亿元,上涨了1.57%。
*ST丹邦(002618):
从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为2.46亿元,过去三年营业总收入最低为2020年的4872万元,最高为2019年的3.471亿元。
公司项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。
近3日ST丹邦股价上涨2.46%,总市值下跌了547.92万元,当前市值为13.48亿元。2022年股价下跌-8.61%。
中英科技(300936):
从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为1.87亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的1.748亿元,最高为2020年的2.104亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
近3日股价下跌1.2%,2022年股价下跌-9.69%。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。