南方财富网为您整理的2022年封装上市龙头公司,供大家参考。
长电科技:龙头,近3日长电科技股价下跌0.86%,总市值下跌了1.78亿元,当前市值为493.83亿元。2022年股价下跌-11.53%。
2021年第三季度季报显示,长电科技实现总营收80.99亿元,同比增长19.32%;毛利润为15.07亿元。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
深科技:在近5个交易日中,深科技有4天下跌,期间整体下跌1.49%。和5个交易日前相比,深科技的市值下跌了3.12亿元,下跌了1.49%。
方大集团:回顾近5个交易日,方大集团有3天上涨。期间整体上涨2.85%,最高价为4.59元,最低价为4.39元,总成交量3880.24万手。
厦门信达:在近5个交易日中,厦门信达有2天上涨,期间整体上涨3.49%。和5个交易日前相比,厦门信达的市值上涨了1.19亿元,上涨了3.49%。
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