半导体封装上市公司股票有哪些？半导体封装上市公司龙头一览

半导体封装概念股有：

1、飞鹿股份：2021年第三季度季报显示，飞鹿股份实现净利润652.8万元，同比上年增长率为-52.78%。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

2、文一科技：2021年第三季度，公司净利润667.7万，同比上年增长率为41.34%。

半导体封装板块，产品有半导体塑料封装模具和设备等；精密零部件板块，产品有带式输送机托辊轴承座、密封件和汽车零部件等；挤出模具及设备板块，产品有挤出模具、挤出机和辅机等；LED板块，产品有LED支架、点胶机等。

3、康强电子：公司2021年第三季度实现净利润5332万，同比上年增长率为169.64%。

宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

4、聚飞光电：2021年第三季度，公司净利润6934万，同比上年增长率为-21.36%。

公司拥有“MiniLED模块技术”，采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术，包括驱动器电路，适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。

5、芯朋微：2021年第三季度季报显示，芯朋微实现净利润5876万元，同比上年增长率为115.14%。

公司与华润微电子、南京华瑞微、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。

6、晶方科技：2021年第三季度，公司净利润1.46亿，同比上年增长率为30.04%。

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。

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