哪些是2022年分立器件概念股？

众合科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为22.17亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的12.06亿元，最高为2020年的29.27亿元。

子公司海纳半导体主要从事3-8英寸直拉单晶硅产品的制造与开发，包括集成电路和分立器件用硅单晶抛光片、硅单晶研磨片等。

中国海防：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为25.91亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的3.118亿元，最高为2020年的46.70亿元。

子公司泰兴永志主营业务为集成电路引线框架（半导体分立器件），广泛应用于手机、电脑、电视等电子设备领域，现已形成年生产能力60亿只框架；境外客户包括全球第一大半导体制造服务公司之一台湾日月光。

扬杰科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为18.27亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的11.90亿元，最高为2020年的26.17亿元。

公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

斯达半导：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为6.31亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的3.007亿元，最高为2020年的9.630亿元。

公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器件已在国内主流光伏逆变器厂家大批量装机应用。

中晶科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为2.29亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的1.596亿元，最高为2020年的2.729亿元。

公司当前产品在国内半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位，的愿景是成为世界先进的半导体硅材料制造商。

闻泰科技：从近五年营业总收入来看，近五年营业总收入均值为281.94亿元，过去五年营业总收入最低为2016年的134.2亿元，最高为2020年的517.1亿元。

A股优质稀缺半导体资产；通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司安世集团的间接控制，合计支付交易对价267.90亿元；安世半导体是全球领先的分立器件、逻辑器件、功率器件厂商。

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