封装材料概念股2022年有:
中天科技600522:
2020年实现营业收入440.7亿元,同比增长13.55%,近三年营业收入均值为389.33亿元;毛利润58.49亿元,近三年毛利润均值为52.67亿元。
公司以光伏关键材料研发制造为核心,主打光伏背板、氟膜等封装材料,在光伏背板市场已进入行业前三,氟膜也代表国产逐步替代进口。
帝科股份300842:
2020年实现营业收入15.82亿元,同比增长21.71%,近三年营业收入均值为12.38亿元;毛利润2.108亿元,近三年毛利润均值为1.99亿元。
在显示/照明与半导体领域,帝科DKEM积极布局高可靠性封装材料,服务于国家“一屏一芯”战略。
*ST丹邦002618:
2020年实现营业收入4872万元,同比增长-85.96%,近三年营业收入均值为2.46亿元;毛利润-3773万元,近三年毛利润均值为8439万元。
飞鹿股份300665:
2020年实现营业收入6.06亿元,同比增长21.37%,近三年营业收入均值为4.96亿元;毛利润1.471亿元,近三年毛利润均值为1.25亿元。
此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
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