封装基板概念股票一览，封装基板上市公司龙头有哪些？

2022年封装基板概念股有：

1、深南电路002916：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为25.61%、20.38%、29.11%、23.86%。公司专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

2、*ST丹邦002618：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为1.51%、1.4%、1.01%、-60.99%。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

3、中英科技300936：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为35.16%、24.46%、17.15%、17.46%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

4、正业科技300410：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为11.07%、0.84%、-62.88%、-40.15%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

5、兴森科技002436：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为6.85%、8.66%、10.89%、17.29%。

6、上海新阳300236：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为5.69%、0.51%、15.33%、7.31%。公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。

7、光华科技002741：

在ROE方面，从2017年到2020年，分别为9.97%、11.69%、1.07%、2.85%。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。