2022年集成电路封装概念股有:
飞凯材料:2021年第三季度季报显示,飞凯材料实现总营收6.84亿元,毛利率39.03%,每股收益0.2000元。
紫外固化材料;电子化学材料(包括屏幕显示材料和半导体材料等)。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料,广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。
扬杰科技:公司2021年第三季度总营收11.61亿,毛利率35.58%,每股收益0.4300元。
公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展,是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一。
气派科技:2021年第三季度,公司实现营业总收入2.28亿元,毛利率34.09%,净利润为3981万元。
公司主要从事集成电路的封装、测试业务,是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列,共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主,占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域,主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。
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