半导体封装上市公司龙头有:
康强电子:
半导体封装龙头股。2月25日,康强电子开盘报价14.02元,收盘于13.9元,涨0.72%。当日最高价为14.13元,最低达13.8元,成交量8.34万手,总市值为52.16亿元。
主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。
半导体封装概念上市公司其他的还有:
通富微电:回顾近7个交易日,通富微电有3天上涨。期间整体上涨1.86%,最高价为17.87元,最低价为18.56元,总成交量7109.08万手。
歌尔股份:近7日股价上涨2.82%,2022年股价下跌-27.26%。
新朋股份:近7个交易日,新朋股份下跌1.45%,最高价为5.52元,总市值下跌了6174.16万元,下跌了1.45%。
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