2022年多层板概念股名单一览，龙头具有长期投资价值

2022年多层板概念股名单一览，龙头具有长期投资价值

多层板概念股有：

ST方科600601：公司已连续多年在中国PCB内资企业排名前列；产品主要为HDI板、普通多层板、系统板、大型背板、金手指板等，主要应用于通信设备和通讯电子领域；19年，PCB销售收入30.35亿元，营收占比52.06%。

博敏电子603936：CPCA副理事长单位，全球PCB制造商百强；公司主要产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板；HDI板占比超50%；下游应用包括消费电子、通讯设备、汽车电子和工控设备等领域，客户包括三星电子、格力电器、中国中车、歌尔等；19年，印制电路板销售216.86万平米，营收20.14亿，占比75.46%；19年，公司顺利启动了“基于5G通讯终端高速散热印制电路关键技术及产业化项目”。

崇达技术002815：全球领先的小批量PCB企业，包括高中低端产品，主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等；19年，销售PCB面积292.91万平米，实现营收35.68亿元，占比95.72%；19年，公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破，并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权，扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品，完成公司PCB全系列产品的覆盖。

奥士康002913：公司主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为PCB硬板，产品层数以双面板和多层板为主，产品应用领域由最初的以消费类电子为主发展至目前的计算机、消费电子、通讯设备、汽车电子、工控设备以及医疗电子等领域。

深南电路002916：公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。