2022年晶圆制造龙头上市公司有哪些？

2022年晶圆制造龙头上市公司有哪些？

2022年晶圆制造概念股有：

卓胜微：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为157.12%，最高为2020年的10.73亿元。

富瀚微：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为26.84%，最高为2020年的8768万元。

芯卓半导体产业化建设项目各栋主体结构已于2021年6月底顺利封顶，主体建筑计划于年底前投入使用，此项目主要以SAW滤波器为主的晶圆制造和封装测试产线建设。

神工股份：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-3%，最高为2018年的1.066亿元。

数字信号处理芯片设计龙头，专注于芯片的设计研发，采用Fabless经营模式，晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式，客户主要为安防视频监控设备（海康有合作）、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。

北方华创：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为131.64%，最高为2020年的3.816亿元。

公司是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商，主营业务为半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售；公司核心产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。

晶方科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为51.57%，最高为2020年的5.369亿元。

晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。

闻泰科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为529.1%，最高为2020年的24.15亿元。

国产设备龙头，在芯片国产化战略处领先地位；14nm等离子硅刻蚀机已交付客户，28nmHardmaskPVD、Al-PadPVD设备已率先进入国际供应链体系；在先进封装领域，PVD机台是全球前三CIS封装企业首选；用于12吋晶圆制造的刻蚀机、PVD等设备批量进入了国内主流集成电路生产线，部分产品成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台；碳化硅（SiC）长晶炉、刻蚀机、PVD、PECVD等第三代半导体设备年内批量供应市场。

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