封装上市公司龙头有哪些?
长电科技:
封装龙头。从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2018年的-13.09亿元,最高为2020年的9.519亿元。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
回顾近30个交易日,长电科技下跌11.62%,最高价为31.06元,总成交量5.64亿手。
封装股票其他的还有:
深科技:
深科技(000021)3日内股价1天下跌,下跌0.22%,最新报13.93元,2022年来下跌-18.52%。
方大集团:
回顾近3个交易日,方大集团有1天下跌,期间整体下跌1.32%,最高价为4.51元,最低价为4.67元,总市值下跌了6443.25万元,下跌了1.32%。
厦门信达:
回顾近3个交易日,厦门信达有2天上涨,期间整体上涨2.18%,最高价为6.07元,最低价为6.84元,总市值上涨了7544.02万元,上涨了2.18%。
钱江摩托:
近3日股价下跌0.87%,2022年股价下跌-3.92%。
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