封装上市公司龙头有哪些?
长电科技:
封装龙头股,在应收账款周转天数方面,从2017年到2020年,分别为41.98天、42.41天、46.89天、48.94天。
集成电路封测龙头;公司为国内第一,全球第三的半导体委外封装测试工厂;主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试。
2月23日开盘消息,长电科技最新报价28.45元,涨4.29%,3日内股价下跌1.17%;今年来涨幅下跌-13.45%,市盈率为35.05。
封装概念股名单一览
深科技:
在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:
主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:
光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。