2月23日午后消息,封装基板概念报涨,光华科技(20.73,6.31%)领涨,深南电路(6.05%)、兴森科技(5.54%)、上海新阳(3.99%)等跟涨。封装基板行业股票有:
光华科技:
公司2020年总营业收入20.14亿,同比增长17.54%;净资产收益率2.85%,毛利率15.87%,净利率1.75%。
深南电路:
公司净资产收益率23.86%,毛利率26.47%,净利率12.34%,2020年总营业收入116亿,同比增长10.23%;扣非净利润12.94亿,同比增长12.36%。
目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。
兴森科技:
公司2020年总营业收入40.35亿,同比增长6.07%;净资产收益率17.29%,毛利率30.93%,净利率13.55%。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
上海新阳:
公司净资产收益率7.31%,毛利率34.15%,净利率39.89%,2020年总营业收入6.94亿,同比增长8.25%;扣非净利润4682万。
正业科技:
公司2020年总营业收入11.97亿,同比增长14.47%;净资产收益率-40.15%,毛利率28.88%,净利率-25.93%。
中英科技:
公司净资产收益率17.46%,毛利率45.62%,净利率27.46%,2020年总营业收入2.1亿,同比增长19.24%;扣非净利润5127万,同比增长14.39%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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