2月22日盘后要闻,硅晶圆概念报涨,晶盛机电领涨,中环股份、沪硅产业-U等跟涨。相关硅晶圆上市公司有哪些?
晶盛机电:
晶盛机电8寸长晶炉已有批量供应经验,12寸长晶炉也在部分客户现场有较长时间的运转。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为5.34亿元,过去五年净利润最低为2016年的2.037亿元,最高为2020年的8.582亿元。
中环股份:
中环股份半导体总产能规划为8英寸105万片/月、12英寸62万片/月,目前产能达到了8英寸50万片/月、12英寸7万片/月。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为7.22亿元,过去五年净利润最低为2016年的4.020亿元,最高为2020年的10.89亿元。
沪硅产业:
2016年,沪硅产业收购了Okmetic,所生产的硅晶圆产品用于MEMS、传感器、模拟电路及分离式半导体产品开发及生产。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为2890.8万元,过去五年净利润最低为2019年的-8991万元,最高为2017年的2.236亿元。
立昂微:
年产能625万片,产能利用率83.25%。主要集中于6-8寸硅片生产。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为1.36亿元,过去五年净利润最低为2016年的6574万元,最高为2020年的2.020亿元。
有研新材:
公司一期将形成年产276万片8英寸硅片、180万片6英寸硅片以及300吨12-18英寸硅单晶的生产能力。二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为8932.4万元,过去五年净利润最低为2017年的4356万元,最高为2020年的1.703亿元。
华天科技:
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为4.53亿元,过去五年净利润最低为2019年的2.868亿元,最高为2020年的7.017亿元。
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