2022年封装基板概念股有:
1、中英科技:公司2021年第三季度实现总营收5817万元,同比增长-12.91%;毛利润为2042万元,净利润为1282万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
2、光华科技:2021年第三季度季报显示,光华科技实现营收6.83亿元,同比增长35.76%;毛利润为1.014亿元,净利润为1701万元。
3、上海新阳:2021年第三季度季报显示,上海新阳实现营收2.75亿元,同比增长47.17%;毛利润为9356万元,净利润为3371万元。
4、*ST丹邦:2021年第三季度季报显示,*ST丹邦实现营收2150万元,同比增长65.12%;毛利润为-1987万元,净利润为-7234万元。
国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
5、深南电路:公司2021年第三季度实现总营收38.75亿元,同比增长26.32%;毛利润为9.265亿元,净利润为4.47亿元。
公司近期PCB业务产能利用率保持合理稳定水平,封装基板业务产能利用率保持较高水平。
6、兴森科技:2021年第三季度季报显示,兴森科技实现营收13.46亿元,同比增长39.92%;毛利润为4.180亿元,净利润为1.87亿元。
公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据,IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
7、正业科技:2021年第三季度季报显示,正业科技实现营收3.54亿元,同比增长14.57%;毛利润为1.115亿元,净利润为1144万元。
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