半导体封装上市公司龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头。2月21日午间收盘消息,康强电子3日内股价下跌0.37%,最新报13.41元,成交额3157.45万元。
公司2020年实现营业收入15.49亿,同比去年增长9.19%,近3年复合增长2.2%;毛利率18.75%。
宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。
通富微电:从创立初期开始,公司就将拓展国内、国外市场并举作为公司长期发展战略,并以超前的意识,主动融入全球半导体产业链,积累了长期国际市场开发的经验,公司与欧美、日本的重要客户保持了长期合作,即使在过去2年全球行业市场下行周期中依然保持了稳健的份额和产值规模。
歌尔股份:该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
新朋股份:公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
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