芯片封装概念上市公司一览，2022年芯片封装上市公司有哪些？

南方财富网 2022/02/19 21:26:12

南方财富网为您整理的2022年芯片封装概念股，供大家参考。

新易盛300502：公司专注于光模块的研发、制造和销售；光模块在光纤终端完成光电信号转换，是光纤传输的最核心部件；光模块广泛应用于数据宽带、电信通讯、数据中心等行业。公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为47.84%，过去五年扣非净利润最低为2018年的2233万元，最高为2020年的4.587亿元。

联瑞新材688300：公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为38.8%，过去五年扣非净利润最低为2016年的2483万元，最高为2020年的9216万元。

亨通光电600487：公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-7.9%，过去五年扣非净利润最低为2020年的7.959亿元，最高为2018年的23.18亿元。

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