2月15日盘后消息,芯片封装概念报涨,博威合金(18.8,5.44%)领涨,华阳集团(5.37%)、晶方科技(3.98%)、大恒科技(3.9%)、亨通光电(3.52%)等跟涨。
芯片封装上市公司有:
博威合金:
2020年实现营业收入75.89亿元,同比增长-0.04%;归属母公司净利润4.29亿元,同比增长-2.54%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4亿元,同比增长1.63%。芯片是公司材料非常重要的应用领域,除现有芯片封装引线框架材料的供应外,公司也布局了其他芯片材料的研发。
华阳集团:
公司2020年的营收33.74亿元,同比增长-0.27%;净利润1.81亿元,同比增长143.04%。2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
晶方科技:
2020年实现营业收入11.04亿元,同比增长96.93%;归属母公司净利润3.82亿元,同比增长252.35%;扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为3.29亿元,同比增长401.23%。晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺,兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点,可广泛应用于传感器市场的芯片封装。
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