封装芯片板块概念股有哪些？封装芯片概念股一览表

南方财富网 2022/02/15 10:38:39

封装芯片板块概念股有哪些？

封装芯片行业概念股票有：高德红外、ST丹邦。

高德红外(002414)：高德红外开盘价报21.57元，现涨0.28%，总市值为506.15亿元；截止发稿，成交额1.26亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

高德红外2021年第三季度季报显示，营业总收入同比增长-21.39%至5.98亿元，净利润同比增长-19.06%至2.25亿元。

*ST丹邦(002618)：2月15日早盘最新消息，ST丹邦5日内股价下跌6.5%，截至10时38分，该股报2.5元涨1.63%。

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

*ST丹邦2021年第三季度营业总收入同比增长65.12%至2150万元。

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