集成电路封装概念股有哪些？集成电路封装概念龙头股一览

2月14日午间收盘要闻，集成电路封装概念报跌，兴森科技（11.93，-1.89%）领跌，扬杰科技(-1.68%)、长电科技(-1.04%)、通富微电(-0.62%)等跟跌。

南方财富网小编整理部分相关集成电路封装概念股：

一、飞凯材料：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-10.11%，最高为2018年的2.844亿元。

紫外固化材料；电子化学材料（包括屏幕显示材料和半导体材料等）。公司主要的产品包括紫外固化光纤光缆涂覆材料、集成电路封装材料、TFT混合液晶等新材料，广泛应用于光纤光缆制造、集成电路制造、封装及面板制造。

二、太极实业：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为20.57%，最高为2020年的8.329亿元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

三、华天科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为34.17%，最高为2020年的7.017亿元。

公司主营业务，集成电路封装测试。

四、气派科技：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为129.19%，最高为2020年的8037万元。

公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。

五、康强电子：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为4.68%，最高为2019年的9258万元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

六、通富微电：

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为63.3%，最高为2020年的3.384亿元。

公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。

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