2021年MEMS晶圆概念股有:
晶方科技:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
赛微电子:北京MEMS产线一期产能将于今年第二季度投产。2020年报显示,公司受益于MEMS晶圆业务订单量价齐升,实现净利润2.01亿元,同比上年增长74.2%。随着下季度MEMS产线正式投产,公司传感器及晶圆业务在主营业务中占比进一步提高,将有效拉动公司盈利继续实现高速增长。
英唐智控:
华润微:
苏州固锝:
华天科技:
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