封装概念股龙头股票一览
长电科技600584:
龙头,2020年公司营业总收入264.6亿,同比增长12.49%;毛利润为40.90亿,净利润为9.52亿元。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
回顾近7个交易日,长电科技有4天上涨。期间整体上涨1.98%,最高价为27.2元,最低价为28.43元,总成交量1.27亿手。
深科技:2月11日消息,深科技5日内股价上涨0.95%,今年来涨幅下跌-18.26%,最新报13.64元,市盈率为23.41。在LED领域,开发晶作为公司在LED产业链的核心平台,已成长为LED行业的龙头企业之一,业务范围涵盖LED外延片、芯片、封装模组、照明应用等全产业链环节,具有快速响应,整体供应链成本低的优势。
方大集团:2月11日消息,方大集团截至15点,该股跌1.31%,报4.53元;5日内股价上涨0.22%,市值为48.65亿元。主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明(LED)外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等,是国内节能减排行业的领头羊。
厦门信达:厦门信达(000701)涨9.98%,报7.05元,成交额2.92亿元,换手率10.48%,振幅9.984%。光电业务主要从事LED封装和应用产品的研发、生产和销售。
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