半导体封装上市公司龙头股有哪些?
康强电子:半导体封装龙头,在毛利润方面,从2017年到2020年,分别为2.75亿元、3亿元、2.97亿元、2.9亿元。
康强电子近7个交易日,期间整体上涨4.09%,最高价为12.86元,最低价为13.84元,总成交量4649.69万手。2022年来下跌-7.81%。
封装测试业销售额1564.3亿元,同比增长13%。
半导体封装上市公司其他的还有:快克股份、木林森、新朋股份、聚飞光电等。
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