半导体封装概念股行情分析：半导体封装龙头股有哪些？

哪些是半导体封装龙头股？以下是南方财富网为您提供的半导体封装龙头股一览：

康强电子（002119）：半导体封装龙头股，公司2021年第三季度实现净利润5332万，同比上年增长率为169.64%。

主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

回顾近30个交易日，康强电子下跌4.76%，最高价为14.53元，总成交量1.82亿手。

半导体封装股票其他的还有：

通富微电（002156）：回顾近7个交易日，通富微电有4天上涨。期间整体上涨4.74%，最高价为16.85元，最低价为18.13元，总成交量7959.25万手。2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

歌尔股份（002241）：近7个交易日，歌尔股份下跌14.27%，最高价为47元，总市值下跌了200.54亿元，下跌了14.27%。开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份（002328）：新朋股份近7个交易日，期间整体上涨5.75%，最高价为5.22元，最低价为5.78元，总成交量8938.72万手。2022年来下跌-9.87%。公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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