可穿戴芯片设计上市龙头公司有:
北京君正:
嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。芯片产品涵盖了存储器、逻辑集成电路和模拟电路等,其中存储芯片、模拟与互联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场,微处理器芯片主要面向智能物联网类市场,智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等领域。
可穿戴芯片设计龙头股,2月10日北京君正开盘报价108.45元,收盘于106.3元,跌1.69%。当日最高价为109.1元,最低达105.2元,成交量3.74万手,总市值为511.91亿元。
南方财富网所有资讯内容不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。