芯片封装行业股票有哪些？芯片封装概念上市公司名单

芯片封装行业股票有哪些？芯片封装概念上市公司名单

1、深南电路（002916）：

2月10日消息，深南电路5日内股价下跌1.46%，最新报116.5元，成交量5.25万手，总市值为569.93亿元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

2、旭光电子（600353）：

2月10日消息，旭光电子5日内股价上涨6.52%，最新报7.51元，成交量18.72万手，总市值为40.83亿元。

公司控股子公司储翰科技是国内为数不多具有完整产业链的光电器件供应商之一，构建了从芯片封装、光电器件组件、光电模块为主的较为完整的光电器件产业链，产品包括光电器件组件、光电模块，产品速率覆盖1.25G-100G，已与国内外多家主流通讯设备企业建立了稳定的合作关系。

3、飞凯材料（300398）：

2月10日飞凯材料开盘报价24.91元，收盘于25.31元，涨1.12%。当日最高价为26元，最低达24.73元，成交量28.46万手，总市值为132.17亿元。

国内芯片封装材料龙头。

4、大恒科技（600288）：

2月10日盘后消息，大恒科技最新报15.5元，成交量9.66万手，总市值为67.7亿元。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。