2月10日午间收盘数据提示,柔性电路概念报跌,得润电子(13.07,-1.13%)领跌,兴森科技(12.7,-0.78%)、ST丹邦(2.58,-0.77%)、生益科技(20,-0.15%)等跟跌。
柔性电路概念股有:
超华科技:2月10日午间收盘消息,超华科技7日内股价上涨7.07%,换手率0.52%。
PCB行业中少数垂直一体化产业链生产企业,公司目前已具备提供包括铜箔基板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工等在内的全产业链产品线的生产和服务能力,主要生产柔性电路板铜箔;公司“纳米纸基高频高速基板技术”总体技术水平已达到国内领先水平,填补了国内空白;19年,电路板营收4.47亿,占比33.87%。
中京电子:中京电子(002579)跌0.11%,报9.34元,成交额1357.25万元,换手率0.25%,振幅-0.107%。
公司刚性电路板(含HDI)等产品在网络通信、新型高清显示(LED/MiniLED)、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、医疗防疫、安防工控等细分领域,FPC及R-F等柔性电路板产品在有机发光显示模组(OLED)、液晶显示模组(LCM)、触摸屏模组(CTP)、摄像头模组(CCM)、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有领先优势。
生益科技:2月10日消息,生益科技7日内股价下跌5.64%,截至12时45分,该股报20元,跌0.15%,总市值为462.32亿元。
*ST丹邦:2月10日消息,ST丹邦5日内股价上涨1.92%,最新报2.58元,成交量6.27万手,总市值为14.14亿元。
公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
兴森科技:截至发稿,兴森科技(002436)跌0.78%,报12.7元,成交额1.12亿元,换手率0.69%,振幅-0.781%。
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