周四早盘数据提示,封装基板概念报涨,深南电路6.56%领涨,上海新阳等跟涨。
封装基板概念股票有:
深南电路:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为32.17%,过去三年毛利润最低为2018年的17.58亿元,最高为2020年的30.71亿元。
目前广州封装基板项目整体进展处于拟参与竞拍土地使用权的前期阶段。
上海新阳:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为11.69%,过去三年毛利润最低为2018年的1.900亿元,最高为2020年的2.370亿元。
兴森科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为10.24%,过去三年毛利润最低为2018年的10.27亿元,最高为2020年的12.48亿元。
拟投60亿建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
正业科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-21.09%,过去三年毛利润最低为2019年的2.917亿元,最高为2018年的5.554亿元。
*ST丹邦:从近三年毛利润复合增长来看,过去三年毛利润最低为2020年的-3773万元,最高为2019年的1.495亿元。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
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