2022年集成电路封装板块股票有哪些，别在傻傻分不清！

南方财富网 2022/02/10 09:49:17

以下是南方财富网为您整理的2022年集成电路封装概念股：

1、气派科技：

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。公司2020年实现净利润8793万，同比增长-5.02%；净资产收益率9.44%，毛利率18.75%，每股收益0.2300元。

2、康强电子：

A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局，受益汽车电子化；成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产。公司2020年实现净利润3.78亿，近五年复合增长为17.01%；每股收益0.8000元。

3、扬杰科技：

公司主要从事集成电路的封装、测试业务，是华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一。公司封装技术主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、LQFP、QFN/DFN、DIP等七大系列，共计超过140个品种。封装测试产品芯片制程以90纳米以上为主，占比超过95%。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术。公司产品应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业应用等领域，主要客户有矽力杰、华大半导体、华润微电子、吉林华微、昂宝电子、晟矽微电子、成都蕊源、河北博威等国内集成电路企业。公司2020年实现净利润8037万，同比增长138.27%，近三年复合增长为129.19%；毛利率30.05%。

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