2月9日早盘数据提示,封装基板概念报涨,正业科技(10.6,0.16,1.53%)领涨,光华科技(20.23,0.29,1.45%)、兴森科技(12.72,0.12,0.95%)、ST丹邦(2.64,0.02,0.76%)、中英科技(36.3,0.2,0.55%)等跟涨。
南方财富网小编整理部分相关封装基板概念股:
一、正业科技:
从近三年净利润复合增长来看,最高为2018年的1692万元。
二、光华科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为-48.19%,最高为2018年的1.346亿元。
三、兴森科技:
从近三年净利润复合增长来看,近三年净利润复合增长为55.87%,最高为2020年的5.216亿元。
公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据,IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。
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