周二晚间复盘消息,封装基板概念报跌,深南电路(111.95,-6.33,-5.35%)领跌,上海新阳、光华科技等跟跌。封装基板概念股有:
*ST丹邦002618:2020年,公司净利润-8.11亿,净资产收益率-60.99%,每股收益-1.4800元。
开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务。
兴森科技002436:2020年,公司净利润5.22亿,近五年复合增长为28.28%;毛利率30.93%,净资产收益率17.29%,每股收益0.3500元。
公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
中英科技300936:公司2020年实现净利润5778万,同比增长21.12%;净资产收益率17.46%,毛利率45.62%,每股收益1.0244元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
正业科技300410:公司2020年实现净利润-3.13亿,毛利率28.88%,每股收益-0.8300元。
光华科技002741:公司2020年实现净利润3613万,同比增长167.56%;净资产收益率2.85%,毛利率15.87%,每股收益0.1000元。
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